ULTRASONIC 55 MicroDrill

Perçage hautement stable et performant pour la production de masse dans l’industrie des semi-conducteurs

Déplacement maximal sur l'axe X

550 mm

Déplacement maximal sur l'axe Y

550 mm

Déplacement maximal sur l'axe Z

510 mm

Diamètre maximal de la pièce

500 mm

Hauteur maximale de la pièce

400 mm

Poids maximal de la pièce

600 kg

Commande et logiciels disponibles

SIEMENS

Caractéristiques principales

Production fiable de micro-trous de 0,1 mm de ø (en fonction du matériau et des paramètres)
Contrôle de la force de perçage de haute précision pour la stabilité des processus (< 1 N), le perçage à force constante et le contrôle permanent de l’usure de l’outil
Éjecteur automatique de carottes de forage
Alimentation interne en liquide de refroidissement à très faible débit (jusqu’à 40 bar), surveillance du débit avec une résolution < 1 ml - refroidissement toujours adapté

Dynamique constante (masse mobile constante des glissières X, Y et Z, table rigide et pièce à usiner !)
Support stable pour la table de travail

Combine les tâches de la CNC, de l’IHM, de l’API, de la commande en boucle fermée et de la communication au sein d’un seul PPU
Panneau de commande multitouches de 15 pouces