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CELOS by DMG MORI

Série ULTRASONIC MicroDrill

Plus de 10 000 trous traités de manière fiable sur une seule pièce

Caractéristiques principales
  • Perçage hautement stable et performant pour la production de masse dans l’industrie des semi-conducteurs
  • Broche de perçage de 35 000 tr/min
  • Pour le plus petit diamètre d’outil à partir de 0,1 mm
  • Contrôle de la force de perçage pour la stabilité des processus (< 1 N)
Données techniques
Déplacement maximal sur l'axe X
550 mm
Déplacement maximal sur l'axe Y
550 mm
Déplacement maximal sur l'axe Z
510 mm
Diamètre maximal de la pièce
500 mm
Hauteur maximale de la pièce
400 mm
Poids maximal de la pièce
600 kg
Commande & logiciels
  • SIEMENS SINUMERIK ONE
Déplacement maximal sur l'axe X
Déplacement maximal sur l'axe Y
Déplacement maximal sur l'axe Z
Diamètre maximal de la pièce
Hauteur maximale de la pièce
Poids maximal de la pièce
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ULTRASONIC 55 MicroDrill
550 mm
550 mm
510 mm
500 mm
400 mm
600 kg
Détails

Série ULTRASONIC

La technologie ULTRASONIC permet une rectification, un fraisage et un perçage économiques des matériaux de pointe durs et cassants avec des forces de processus réduites jusqu’à 50 %.

ULTRASONIC MicroDrill

Avec l’ULTRASONIC 55 MicroDrill, DMG MORI répond spécifiquement au créneau de la production fiable de micro-trous dans l’industrie des semi-conducteurs. La broche de micro-perçage spécialement conçue permet le perçage assisté par ultrasons à partir de 0,1 mm de ø* et constitue donc le choix idéal pour la production de masse dans le verre et la céramique.
*selon le matériau/paramètre