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Vue d’ensemble : Technologie de rectification

Rectification pour des états de surface avec Ra jusqu'à 0,1 μm
CTX TC - Technologie de rectification sur tours-fraiseurs
DMU / DMC FD - technologie de rectification sur machines de fraisage (tournage)

Rectification pour des états de surface avec Ra jusqu'à 0,1 μm

ULTRASONIC main
  • Tournage, fraisage et rectification en un seul serrage
  • Sécurité des processus et rentabilité grâce à l'absence de machines spéciales et à la surépaisseur de rectification réduite
  • Cycles de rectification pour rectification intérieure, extérieure & plane, polygonale & ovale, ainsi que cycles de dressage
  • Dressage simple et démarrage optimisé à l'aide de capteurs de bruits de structure
  • Meilleure qualité de surface grâce à l'intégration de la technologie de rectification
  • Programmation intuitive et 60 % plus rapide grâce au guidage par dialogue - Cycles technologiques DMG MORI

CTX TC - Technologie de rectification sur tours-fraiseurs

ULTRASONIC highlight 1
  • Tournage, fraisage et rectification en un seul serrage
  • Cycles de rectification pour la rectification intérieure, extérieure et plane, cycles de dressage, ainsi que capteurs de bruit de structure pour le démarrage et le dressage.
  • Pince de mesure entièrement intégrée pour la mesure relative et absolue LIVE - temps principal parallèle
  • Précision de surface < 0,4 μm
  • Circularité < 5 μm
  • Qualité IT5 pour ø > 30 mm

DMU / DMC FD - technologie de rectification sur machines de fraisage (tournage)

ULTRASONIC highlight 2
  • Cycles de rectification pour la rectification intérieure, extérieure et plane, ainsi que cycle de rectification plane pour la rectification de pièces ou de bandes longues
  • Cycles de dressage, ainsi que capteurs de bruits de structure pour le démarrage et le dressage
  • Unité de buses AKZ disponible en option pour le meilleur rinçage possible de la fente de rectification
  • Précision de surface < 0,4 μm
  • Circularité < 5 μm
  • Qualité 5 pour ø < 120 mm // Qualité 4 pour ø > 120 mm

Technology Integration Grinding